RTD Embedded Technologies
RTD Embedded Technologies; PC/104, PCIe/104 ve PCI/104-Express standartlarında modüler, stackable gömülü bilgisayar kartları ve rugged sistemler geliştirir. Portföy; CPU ve NVIDIA GPU taşıyıcılarından yüksek hızlı veri toplama, ağ, güç ve depolama modüllerine; IDAN ve HiDANplus muhafaza seçeneklerine kadar uzanır. TARGET A.Ş., Türkiye’de modül seçimi, stack mimarisi ve sistem entegrasyonu için yerel teknik temas noktasıdır.
PC/104 tabanlı CPU kartları ve NVIDIA Jetson modülleriyle modüler görev hesaplama.
Analog, dijital ve haberleşme I/O’sunu stack içine ekleyen senkronize veri toplama modülleri.
M.2 depolama, ağ, güç ve çevresel muhafaza katmanlarıyla tamamlanan sistemler.
İşlemden veriye, stack içinde üç modüler katman.
İşlem yükü, veri hızı, I/O sayısı, depolama, genişleme veri yolu ve çevresel paketleme gereksinimleri birlikte değerlendirilir.
NVIDIA Jetson AGX Orin PC/104
Jetson AGX Orin’i PCIe/104 genişleme, M.2 yuvaları ve zengin I/O ile modüler PC/104 mimarisine taşıyan rugged hesaplama kartı.
- 32 GB, 64 GB ve Industrial modül seçenekleri
- PCIe/104 Type 2 ve M.2 genişleme
- Kamera, ağ, USB, seri ve CAN arayüzleri
DM34216HR yüksek hızlı DAQ
PCIe/104 formatında, dört bağımsız ADC ile eşzamanlı örnekleme ve sürekli veri aktarımı sağlayan rugged veri toplama modülü.
- Dört kanalda 16-bit eşzamanlı örnekleme
- Kanal başına 1–25 MSPS örnekleme
- SyncBus, DMA, dijital I/O ve PWM
SSD24/34 M.2 taşıyıcıları
Stack içindeki CPU’ya SATA veya PCIe bağlantılı M.2 depolama ekleyen tekli ve çiftli Socket 3 taşıyıcı ailesi.
- Bir veya iki M.2 M-key yuvası
- SATA ve NVMe aygıt desteği
- PCIe/104 ve PCI/104-Express varyantları
Çözüm mimarisi
İşlem kartından çevresel olarak paketlenmiş stack’e.
RTD’nin modüler yaklaşımı; işlem, I/O, depolama ve haberleşme katmanlarını stackable PC/104 veri yolları üzerinden bir araya getirir.
01 / İŞLEM
CPU veya GPU hedefini seçin
İşlem yükü, AI gereksinimi, işletim sistemi, bellek ve güç bütçesine göre ana kart belirlenir.
02 / I/O
Veri ve kontrol katmanlarını ekleyin
Analog ve dijital I/O, haberleşme, ağ, zamanlama ve veri toplama modülleri stack’e yerleştirilir.
03 / VERİ
Depolama ve bağlantıyı eşleştirin
NVMe veya SATA depolama, Ethernet ve diğer çevre birimleri bant genişliği gereksinimine göre seçilir.
04 / PAKET
Muhafaza ve arayüzleri doğrulayın
IDAN, HiDAN veya HiDANplus seçenekleri; konnektör, sızdırmazlık, termal ve mekanik gereksinimlerle doğrulanır.
Neden RTD Embedded Technologies?
RTD, küçük form faktörlü kartları işlemden I/O’ya ve çevresel muhafazaya kadar ölçeklenebilen modüler bir sistem yaklaşımında birleştirir.
Stackable COTS mimarisi
CPU, GPU, I/O, depolama ve ağ modülleri PC/104 veri yollarıyla kompakt ve genişletilebilir bir stack oluşturur.
Karttan rugged sisteme geçiş
Aynı modüller, standart bağlantılı IDAN veya sızdırmaz ve kilitli konnektörlü HiDANplus muhafazalarda yapılandırılabilir.
Veri yoğun uygulamalar için bütünlük
Yüksek hızlı DAQ, GPU işlem ve NVMe depolama, bant genişliği ve uyumlulukları doğrulanarak ortak bir mimaride birleştirilebilir.
PC/104, PCIe/104 ve rugged gömülü bilgisayar çözümleri
RTD Embedded Technologies; PC/104 tabanlı CPU ve NVIDIA GPU modülleri, analog ve dijital I/O kartları, yüksek hızlı veri toplama, ağ, güç ve M.2 depolama çözümleri sunar.
Modüler kartlar; işlem performansı, veri yolu, I/O sayısı, veri hızı, depolama kapasitesi ve güç bütçesi birlikte değerlendirilerek stack mimarisinde birleştirilebilir; IDAN ve HiDANplus seçenekleriyle sistem seviyesinde paketlenebilir.
Türkiye’de RTD sistem seçimi ve entegrasyon desteği
TARGET A.Ş.; RTD Embedded Technologies ürünleri için Türkiye’de CPU/GPU kartı, I/O ve depolama modülü seçimi, PC/104 stack planlama, mekanik paketleme ve sistem arayüzleri konusunda yerel teknik destek sağlar. Modül uyumluluğu ve çevresel değerler seçilen parçaların güncel teknik dokümanına göre doğrulanır.
